鋁基碳化硅未來會有哪些用途

  相信現(xiàn)在有很多人對鋁碳化硅并不了解，不知道鋁碳化硅是什么？鋁碳化硅是一種金屬和陶瓷的復(fù)合材料，AlSiC（鋁碳化硅）其實(shí)就是鋁基碳化硅陶瓷顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的一種簡稱。鋁碳化硅具有很多優(yōu)異的抗蝕，低溫性能較好，強(qiáng)度低，室溫強(qiáng)度好，熱加工性能好，但有

怎樣才能找到好的氧化鋯陶瓷廠家

  氧化鋯陶瓷現(xiàn)在已經(jīng)有了非常廣泛的應(yīng)用，并且氧化鋯陶瓷在市場上的需求量也在日益增加，所以現(xiàn)在氧化鋯陶瓷廠家也越來越多，所以氧化鋯陶瓷廠家的競爭力也就越來越大，那么應(yīng)該怎樣才能找到好的氧化鋯陶瓷廠家呢？下面就由鈞杰陶瓷加工工廠的技術(shù)人員給大家介紹：鈞

氧化鋯陶瓷燒結(jié)后變黃是什么原因

   氧化鋯陶瓷為什么在燒結(jié)后會變黃，也許大家對于這方面的問題還不是很了解，一般優(yōu)質(zhì)的氧化鋯陶瓷的表面是白色的，含雜質(zhì)時(shí)呈黃色或灰色，但是通過燒結(jié)后就會變成黃色，這是為什么呢? 今天就由鈞杰陶瓷加工廠家的技術(shù)部門為大家介紹氧化鋯陶瓷燒結(jié)后為

光伏陶瓷頂梳用那種材料制作

  陶瓷頂梳主要用在光伏設(shè)備和一些自動化設(shè)備上，整體像是把梳子，目前來說，陶瓷頂梳還是比較有市場的，主要在江蘇和廣東那邊需求比較大，那陶瓷頂梳是用什么材料制成的呢？一般來說，陶瓷頂梳都是用氧化鋯陶瓷制成的，至于有沒有用其他材料制成的陶瓷頂梳，說實(shí)話我

小米將氧化鋯陶瓷機(jī)身玩出新花樣

為了滿足消費(fèi)者對審美的需求，手機(jī)廠商們在機(jī)身材質(zhì)用料這點(diǎn)上“大做文章”，先進(jìn)陶瓷機(jī)身（一般是指氧化鋯陶瓷）溫潤如玉的手感、耐刮、經(jīng)久如新及顏值高度都完爆普通的玻璃及金屬材質(zhì)。如果采用全陶瓷無金屬框的結(jié)構(gòu)的話，還能降低電池屏蔽對手機(jī)的

氮化鋁陶瓷基板的發(fā)展動態(tài)

2021年2月23日，國瓷材料總經(jīng)理張兵在2020年度業(yè)績網(wǎng)上說明會上透露，公司氮化鋁陶瓷基板目前已完成中試，將在2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此前國瓷材料高導(dǎo)熱陶瓷基板項(xiàng)目公示材料顯示，項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)氧化鋁粉體3000t，氮化鋁粉體200t，高導(dǎo)熱陶瓷基板200

2021年春節(jié)放假通知

2021農(nóng)歷春節(jié)將至，首先感謝公司全體員工這一年來對公司各項(xiàng)工作的大力支持。祝大家在新的一年里：身體健康！工作順利！新年快樂！ 我公司計(jì)劃于2021年2月7日起-2021年2月16日休假，休假期間公司可正常進(jìn)行業(yè)務(wù)對接，但加工業(yè)務(wù)需待春節(jié)假期后方能正常運(yùn)

精密氮化硅陶瓷數(shù)控加工廠

氮化硅陶瓷它是一種熱導(dǎo)性十分優(yōu)異的一種陶瓷材料，氮化硅陶瓷應(yīng)用范圍也在逐年增長。加工氮化硅陶瓷的方法有很多種，cnc是氮化硅陶瓷精密加工過程中不可缺少的一種加工設(shè)備。那么我們現(xiàn)在就來了解一下氮化硅陶瓷吧鈞杰陶瓷加工：134 128 56568（微信） 1

康寧macor可加工玻璃陶瓷為醫(yī)療行業(yè)帶來新生命

康寧公司（NYSE：GLW）于7月8日宣布，為亞洲醫(yī)療和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用推出創(chuàng)新可加工玻璃陶瓷材料MACOR®。（macor是由美國康寧公司注冊的新型陶瓷材料商標(biāo)）。 當(dāng)前特種陶瓷趨向于將創(chuàng)新帶入醫(yī)療技術(shù)。陶瓷是一種劃算的高性能材料，它可以取代諸如玻璃、金

氧化鋯和氧化鋁陶瓷的材料參數(shù)

氧化鋯和氧化鋁陶瓷是比較常見的兩種工業(yè)特種陶瓷，他們被應(yīng)用在許多領(lǐng)域，以上是我們整體的材料熟悉，供大家參考，如有問題可致電13412856568。

氧化鋁陶瓷的制備與應(yīng)用

1、氧化鋁陶瓷的概述 1.1氧化鋁陶瓷的性質(zhì)及分類 氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。? 氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系A(chǔ)l2O3

氮化鋁陶瓷為什么適合做電路基板

氮化鋁（AlN）為六方晶型，純AlN呈藍(lán)白色，通常為灰色或灰白色。作為一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料，氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，可靠的電絕緣性，低的介電常數(shù)和介電損耗，無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良特性，被認(rèn)為是新一代高集成度半導(dǎo)體基片和電子器

LED封裝之氮化鋁陶瓷基板

   LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EM

氮化鋁陶瓷的硬度有多高

我國隨著科技的發(fā)展，氮化硅陶瓷的應(yīng)用也越來越廣泛，氮化硅陶瓷現(xiàn)在的應(yīng)用主要在航空航天，電子行業(yè)，裝甲，防彈等領(lǐng)域中。氮化硅陶瓷具有高強(qiáng)度，高硬度，耐高溫，耐腐蝕，耐磨損以及氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)低的特點(diǎn)，氮化硅陶瓷的硬度僅次于金剛石。所以說氮化硅陶瓷的硬度

加工高硅鋁合金的刀具那種比較好

隨著發(fā)動機(jī)活塞材料含硅量的增多，材料的加工性能下降，以往沿用的硬質(zhì)合金刀具就難以勝任了。本文探討了切削高硅鋁合金的理想刀具材料——PCD刀具，闡明在實(shí)際應(yīng)用中要達(dá)到良好的切削效果應(yīng)選擇高粒度牌號的默克PCD刀具，并采用合理的刀具幾何參數(shù)

ADC12鋁硅合金鑄件熱處理工藝的改進(jìn)

ADC12鋁硅合金鑄件熱處理工藝的改進(jìn) 鈞杰陶瓷擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,并且還有一群一流的生產(chǎn)技術(shù)管理人員,產(chǎn)品質(zhì)量現(xiàn)已達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)的水準(zhǔn).鈞杰陶瓷專注品質(zhì)第一,服務(wù)至上,求實(shí)創(chuàng)新,持續(xù)改善公司的經(jīng)營理念,最大限度地提供令客戶滿意的產(chǎn)品,真誠的與廣大新老客戶攜手

鋁基碳化硅復(fù)合材料的制備技術(shù)

  由于單一材料不能滿足嚴(yán)酷工程環(huán)境的需要，因此對先進(jìn)材料需求的日益增長，尤其是有特殊性能的復(fù)合材料。20世紀(jì)80年代以來，美國和日本等國家對各類復(fù)合材料進(jìn)行相關(guān)研究，并采用粉末冶金技術(shù)、熔鑄技術(shù)、壓力浸滲技術(shù)和無壓浸滲等技術(shù)制備出性能優(yōu)良的顆粒增強(qiáng)

鋁基碳化硅未來可能的應(yīng)用場景

1.碳纖維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料具有高強(qiáng)度和高模量，其密度小于鋁合金，模量卻比鋁合金高2~4倍，因此用復(fù)合材料制成的構(gòu)件具有質(zhì)量輕、剛性好、可用最小的壁厚做成結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的構(gòu)件，提高設(shè)備容量和裝載能力，可用于航天飛機(jī)、人造衛(wèi)星、高性能飛機(jī)等方面。以飛機(jī)質(zhì)量為例，飛機(jī)機(jī)身

鋁基碳化硅的性能特點(diǎn)

  鋁基碳化硅的應(yīng)用非常廣泛，這種新材料的應(yīng)用也是我們國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個(gè)重要的標(biāo)志，鈞杰陶瓷專業(yè)加工各種陶瓷材料，和陶瓷復(fù)合材料，鋁基碳化硅這種材料我們可以進(jìn)行精密加工，開孔，銑槽，甚至是螺紋加工都可以做到高精度，鋁基碳化硅緊密加工鈞杰陶瓷：

鋁基碳化硅在功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著新能源、電動汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，提高了電力電子技術(shù)對高溫、高壓、高頻、高功率等方面的要求，催生了以鋁基碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料的興起。鈞杰陶瓷擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,并且還有一群一流的生產(chǎn)技術(shù)管理人員,產(chǎn)品質(zhì)量現(xiàn)已達(dá)到國內(nèi)先

國內(nèi)鋁基復(fù)合材料技術(shù)發(fā)展水平

我國較全面地開展了鋁基復(fù)合材料方面的研究工作，包括纖維增強(qiáng)、顆粒增強(qiáng)、層壓復(fù)合、噴射沉積和原位生成等方面的研究，取得了進(jìn)展，正走向?qū)嵱?。在國?nèi)，采用壓力鑄造高含量SiCp/A1復(fù)合材料制作基座替代W-Cu基座、封裝微波功率器件，有望在封裝領(lǐng)域大量替代W-Cu、