硅鋁合金材料的生產(chǎn)工藝

  高硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金，是一種金屬基熱管理材料。高硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)異性能，并且硅、鋁的含量相當(dāng)豐富，硅粉的制備技術(shù)成熟，成本低廉，同時(shí)這種材料對環(huán)境沒有污染，對人體無害。高硅鋁合金密度在2.4~2.7 g/cm3 之

氮化鋁AlN陶瓷薄膜

  氮化鋁AIN陶瓷結(jié)構(gòu)和成份主要是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價(jià)鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系。鈞杰陶瓷專業(yè)生產(chǎn)氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、碳化硅特種陶瓷件.公司以高起點(diǎn)、高質(zhì)量為標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)格的選材

氧化鋯陶瓷結(jié)構(gòu)件一般生產(chǎn)流程

   氧化鋯以其優(yōu)異的高溫物理和力學(xué)性能而得到廣泛應(yīng)用，尤其被用于苛刻條件下使用的關(guān)鍵部件。由于氧化鋯的導(dǎo)熱性能低、熱膨脹系數(shù)大，因此氧化鋯制品的熱穩(wěn)定性較差。但采用部分穩(wěn)定氧化鋯原料制得的制品晶型組成的氧化鋯原料制得的陶瓷制品的熱穩(wěn)定性最

利用氧化鋯陶瓷的特性能有哪些用途

由于氧化鋯陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損等諸多的優(yōu)點(diǎn)，使用氧化鋯陶瓷制作的各類產(chǎn)品都發(fā)揮出了氧化鋯陶瓷的特性，氧化鋯陶瓷得到了非常廣泛的應(yīng)用。鈞杰陶瓷科技有限公司專門從事陶瓷材質(zhì)的加工，對各種陶瓷材料都非常熟悉，今天就來詳細(xì)介紹利用氧化鋯陶瓷的特性可以達(dá)到什么

氮化鋁陶瓷的濕法成型工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的絕緣性、導(dǎo)熱性、耐高溫性、耐腐蝕性以及與硅的熱膨脹系數(shù)相匹配等優(yōu)點(diǎn)，成為新一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料。成型工藝是陶瓷制備的關(guān)鍵技術(shù)，是提高產(chǎn)品性能和降低生產(chǎn)成本的重要環(huán)節(jié)之一。 隨著工業(yè)技術(shù)的高

氧化鋁陶瓷有哪些優(yōu)異性能

  氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(AL2O3)為主體的材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷。因?yàn)檠趸X陶瓷優(yōu)越的性能，在現(xiàn)代社會的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛，滿足于日

鋁硅合金的鑄造性能

鋁硅合金的鑄造性能 合金的鑄造性能除了與金屬本身的物理化學(xué)性能有關(guān)外，合金的結(jié)晶溫度間隔大小也有重要影響。鋁硅類合金的結(jié)晶溫度間隔是在積累鑄造合金中最小的，因而其鑄造性能也是最好的。鈞杰陶瓷在鋁硅合金材料加工領(lǐng)域富含著豐富的經(jīng)驗(yàn)，加工出來的產(chǎn)品也是比其他的廠

氮化鋁陶瓷材料應(yīng)用簡介

目前，封裝基板材料主要采用氧化鋁陶瓷或高分子材料，但隨著電子產(chǎn)品的小型化，使集成電路(IC)和電子系統(tǒng)在半導(dǎo)體工業(yè)上也朝向高集成密度以及高功能化的方向發(fā)展。因此，如今對于電子零件的承載基板要求越來越嚴(yán)格，其中，高熱導(dǎo)率更加成為電路高度集成化和小型化的突破口，氮

氮化鋁陶瓷薄膜的應(yīng)用前景

   氮化鋁AIN陶瓷結(jié)構(gòu)和成份主要是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價(jià)鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系。鈞杰陶瓷專業(yè)生產(chǎn)氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、碳化硅特種陶瓷件.公司以高起點(diǎn)、高質(zhì)量為標(biāo)準(zhǔn)

硅鋁合金的加工方法

隨著發(fā)動機(jī)活塞材料含硅量的增多，材料的加工性能下降，以往沿用的硬質(zhì)合金刀具就難以勝任了。本文探討了切削高硅鋁合金的理想刀具材料——PCD刀具，闡明在實(shí)際應(yīng)用中要達(dá)到良好的切削效果應(yīng)選擇高粒度牌號的默克PCD刀具，并采用合理的刀具幾何

鋁基碳化硅在電子封裝上的應(yīng)用

鋁碳化硅AlSiC (有的文獻(xiàn)英文縮略語寫為SiCp/ Al或Al/SiC、SiC/Al)是一種顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料，采用Al合金作基體，按設(shè)計(jì)要求，以一定形式、比例和分布狀態(tài)，用SiC顆粒作增強(qiáng)體，構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)

高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的制備技術(shù)

隨著大功率和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路和基片間的散熱性也越來越重要，因此，基片必須要具有高的導(dǎo)熱率和電阻率。氮化鋁具有高熱導(dǎo)率、高溫絕緣性和優(yōu)良的介電性能、良好的耐腐蝕性、與半導(dǎo)體Si相匹配的膨脹性能等優(yōu)點(diǎn)，因此成為優(yōu)良的電子封裝散熱材料，是組裝大型集成

氮化鋁陶瓷cnc加工工藝

      由于氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱、電、力學(xué)性能，引起了國內(nèi)外研究者的廣泛關(guān)注，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，對所用材料的性能提出了更高的要求。氮化鋁陶瓷也必將在許多領(lǐng)域得到更為廣泛的應(yīng)用！氮化鋁陶瓷雖好，但

氮化鋁陶瓷坯體成型與燒結(jié)方法

  氮化鋁（AlN）是一種六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)的共價(jià)鍵化合物，晶體結(jié)構(gòu)和微觀組織如圖1所示。室溫強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、抗熔融金屬侵蝕的能力強(qiáng)、介電性能良好，這些得天獨(dú)厚的優(yōu)點(diǎn)使其成為高導(dǎo)熱材料而引起國內(nèi)外的普遍關(guān)注。作為高性能的介電陶瓷，氮化鋁可以取代碳化

氮化鋁陶瓷基片的燒結(jié)工藝

   氮化鋁陶瓷基片是什么簡單來說，氮化鋁陶瓷 （Aluminum Nitride Ceramic）是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷，將它制作基片，想象一下，電路板里面的底層基座就是它啦！氮化鋁陶瓷現(xiàn)在在市場上也有一定的發(fā)展空間，氮化鋁陶

鋁硅復(fù)合材料主要制備技術(shù)

鋁硅復(fù)合材料主要制備技術(shù) 由于單一材料不能滿足嚴(yán)酷工程環(huán)境的需要，因此對先進(jìn)材料需求的日益增長，尤其是有特殊性能的復(fù)合材料。20世紀(jì)80年代以來，美國和日本等國家對各類復(fù)合材料進(jìn)行相關(guān)研究，并采用粉末冶金技術(shù)、熔鑄技術(shù)、壓力浸滲技術(shù)和無壓浸滲等技術(shù)制備出性能

氮化鋁陶瓷cnc精密加工

  氮化鋁陶瓷是熱傳導(dǎo)性非常好的材料，其應(yīng)用范圍逐年增加。氮化鋁陶瓷的加工方式有很多，cnc是氮化鋁陶瓷精密加工不可缺少的設(shè)備。今天討論的是cnc加工氮化鋁陶瓷的工藝問題。鈞杰陶瓷專業(yè)生產(chǎn)氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、碳化硅特種陶瓷件.公司以高起點(diǎn)、高質(zhì)量

氧化鋁耐磨陶瓷制作工藝

氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。鈞杰陶瓷作為氧化鋁陶瓷吸盤的專業(yè)加工廠家，加工的設(shè)備齊全，加工工藝也是一流的，同時(shí)開發(fā)了新的加工方法，可以有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量以及產(chǎn)品的需求量。我們可以加工各種不同材質(zhì)的特種陶瓷，鈞杰陶瓷希望可以和大家一起合作，成為最好的

氧化鋁陶瓷成型的方法有哪些

   氧化鋁陶瓷制品成型方法有干壓、注漿、擠壓、冷等靜壓、注射、流延、熱壓與熱等靜壓成型等多種方法。近幾年來國內(nèi)外又開發(fā)出壓濾成型、直接凝固注模成型、凝膠注成型、離心注漿成型與固體自由成型等成型技術(shù)方法。不同的產(chǎn)品形狀、尺寸、復(fù)雜造型與精度

鋁基碳化硅復(fù)合材料怎么切割

鋁基碳化硅復(fù)合材料怎么切割 一、材料特點(diǎn) 現(xiàn)代科技和工業(yè)的快速發(fā)展對材料提出了越來越高的要求，金屬基復(fù)合材料作為一類重要的新材料，具有耐高溫、高比強(qiáng)、高比模、熱膨脹系數(shù)小和抗磨損等優(yōu)點(diǎn)，正在航空航天及其他高科技領(lǐng)域得到日益廣泛的應(yīng)用。其中，從20世紀(jì)80年

鋁基碳化硅材料超精密加工研究進(jìn)展

隨著航空航天、汽車及光學(xué)精密儀器等領(lǐng)域?qū)Σ牧闲阅艿娜找嬖鲩L，碳化硅（SiC）及其顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料（SiCp/Al）以其優(yōu)異性能得到了越來越多的關(guān)注。作為一種超硬陶瓷材料，SiC以其穩(wěn)定的化學(xué)惰性、高熱導(dǎo)率、高比剛度和耐高溫性等高度理想的工程性能而成為空間激